『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

三菱マテリアルの静電気対策製品

電子機器を静電気破壊から守るサージアブソーバ！密度及び伝導性が高い材料…

業スケールの対応も可能です。 ・カチオン構造の合成修飾や豊富なアニオン種のバリエーションとの組み合せなど、ご希望に合わせたカスタム合成が可能です。 ■サージアブソーバDSPシリーズ 絶縁抵抗：　　100MΩ　 静電容量：　　1pF max（1kHz-6V max） サージ寿命：　200times　1500pF-0Ω-10kV 形状：　　　　アキシャルリードタイプ ■サージ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

通信サージ対策用サージアブソーバ DE37

5mmピッチ実装に対応した電源線・通信回線用サージアブソーバ

ラス管を寝かせて自動実装することも可能） ○1pF以下という低静電容量で、メガビットクラスの高速通信信号を阻害に対応 ○マイクロギャップを利用した優れたサージ応答特性 ○100MΩ以上の高い絶縁抵抗特性 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部