『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

テフロン フッ素樹脂　PTFE　PFAの違いとは？　

【資料進呈中】テフロン フッ素樹脂「PTFE」と「PFA」樹脂やコーテ…

・代表的なテフロン フッ素樹脂”PTFE”と”PFA”の特長の違い ■樹脂名 　PTFE（ポリテトラフルオロエチレン） ■特長 　フッ素樹脂の中で最初に発見されて開発された樹脂です。連続使用温度が 　260℃で耐熱性のほか、低摩擦特性、非粘着性に優れています。溶融粘度が 　高く、射出成形は難しい樹脂ですが、フライパンやホットプレートなどの 　コーティングとしても利用されています。 ■樹脂名 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

テフロンとフッ素樹脂の違いとは？

混同されやすいテフロンとフッ素樹脂の違いについて詳しく解説します。

■テフロンとフッ素樹脂の違い テフロンは、ケマーズ社の商標で、フッ素樹脂のブランド名です。 フッ素樹脂にはPTFE、FEP、PFA、ETFEなどさまざまな種類がありますが、 テフロンは、その一部の商標になります。 テフロンはデュポン社の登録商標で、『Rマーク』、ケマーズ社では、『TMマーク』で表記されています。 テフロン加工のフライパンは、テフロン加工という名称を社会に広く浸透させました。 現...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

フッ素樹脂とテフロンの違いとは？

フッ素樹脂とテフロンに違いについて解説します。

フッ素樹脂とテフロンの違いは、一般名称と商標の違いです。 フッ素樹脂には、PTFE、FEP、PFA、ETFEなどさまざまな種類があります。 テフロンは、ケマーズ社の商標で、一部のフッ素樹脂のブランド名になります。 そのためフッ素樹脂コーティング、テフロン加工など呼ばれ方が異なっても 同じコーティングを指すこともあります。 PTFEは米国デュポン社のプランケット博士によって1938年に発見さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ