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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

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    各種多芯型ハーメチックシール

    PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

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    幸電機製作所 製品案内

    技術を駆使して様々な形の溶融が可能!当社の営業品目をご紹介いたします

    幸電機製作所では、電気ヒーター・電熱機器の設計製作を承っております。 当社のフッ素樹脂技術の始まりは溶着です。 フッ素樹脂は優れた耐熱性・耐薬品性・電気絶縁性、すべてを兼ね備えており、 特有な非粘着性と低磨耗を有したさまざまな分野で信頼性の高い材料として 幅広く利用。 当社では、その中でも信頼性の高いフッ素樹脂PFA収縮チューブを素材として 使用しております。 この技術を...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社幸電機製作所

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