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PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…
『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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電子機器を静電気破壊から守るサージアブソーバ!密度及び伝導性が高い材料…
業スケールの対応も可能です。 ・カチオン構造の合成修飾や豊富なアニオン種のバリエーションとの組み合せなど、ご希望に合わせたカスタム合成が可能です。 ■サージアブソーバDSPシリーズ 絶縁抵抗: 100MΩ 静電容量: 1pF max(1kHz-6V max) サージ寿命: 200times 1500pF-0Ω-10kV 形状: アキシャルリードタイプ ■サージ...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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優れたサージ応答特性と1pF以下という低静電容量を実現したCSA30!…
○高密度表面実装対応の静電気対策用サージアブソーバ ○フロー・リフローはんだに対応 ○マイクロギャップを利用した優れたサージ応答特性 ○低静電容量により高周波回路上での使用が可能 ○高絶縁抵抗特性 ○エンボステーピング対応 ○IEC61000-4-2規格準拠 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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優れたサージ応答特性と1pF以下という低静電容量を実現したCSA20!…
○高密度表面実装対応の静電気対策用サージアブソーバ ○フロー・リフローはんだに対応 ○マイクロギャップを利用した優れたサージ応答特性 ○低静電容量により高周波回路上での使用が可能 ○高絶縁抵抗特性 ○エンボステーピング対応 ○IEC61000-4-2規格準拠 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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