自己強化プラスチック_カルヴォ：軽量で反発力があり、割れにくい。

PR軽量化革新に貢献する新素材

ダイヤテックス株式会社が開発したSRP（自己強化プラスチック）は、 独自の延伸・製織技術から生まれた軽量で反発力・耐衝撃性（割れにくい）に 優れた新しい複合材素材です。 主な特徴 １．ポリプロピレン製、水に浮く軽さ　　　⇒　超軽量 ２．反発性能に優れ、人の動作をサポート　⇒　高反発・アシスト効果 ３．衝撃・屈曲に強い　　　　　　　　　　⇒　割れにくい ４．熱による成形や縫製が可能...

メーカー・取り扱い企業： 第一金属株式会社

衝突緩衝体『発泡ウレタン バッファ』　※特長紹介資料進呈

PR圧縮ひずみ70％までの変形に追従。繰り返しの衝突に耐え、振動等の低減に…

衝突緩衝体『発泡ウレタン バッファ』は、 様々な衝突物の緩衝に役立つ製品です。 ウレタン部の直径や高さを変えることで、 荷重容量や変位吸収性能などの幅広いご要望に対応でき、 現場ニーズに合う緩衝装置としてお使いいただけます。 【特長】 ■軽量で設置や取り扱いが簡単 ■減衰性能があり、衝突物への押返力・振動を低減 ■繰り返される衝突に対応 ■ウレタン部は円柱だけでなく、角柱...

メーカー・取り扱い企業： オーツケミカル株式会社

IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ

インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組…

BT、3G、LoRa（SX1276）、4G LTE MXE-210シリーズはシームレスな相互接続を可能にし、システム間の相互運用性を保証します。Matrixの実績のある頑丈な構造は、最大100Gの耐衝撃性と-40℃〜85℃の拡張動作温度で、過酷な環境での動作を保証します。 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】

COM Express R3.1Type6コンパクトサイズモジュール

Lake） 【特長】 ・第7世代Intel Atom プロセッサ、最大3.6GHz（旧Amston Lake） ・最大16GB LPDDR5 (4800MT/s、インバンドECC) ・耐衝撃性を高めるソルダーダウンメモリ ・最大8つのPCIe Gen3 x1レーン ・最大2.5GbE、インテルTCCおよびTSN対応 ・堅牢な動作温度（オプション）： -40℃～85℃...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社