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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所
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様々な形状のパターンが作製可能なネガ型厚膜レジスト材料です。
下記のように、良好な露光感度および透過率を有するネガ型厚膜レジスト材料です。 ■ 高感度:≧ 100 mJ/cm2 ■ 高透過率:≧ 90% (Ave. @380~780 nm) ■ さまざまな露光条件およびパターン形状に適用可能 厚さ:10〜50 μm、線幅:≧10 μm、露光輝線:g、h、i –line ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。...*詳しくは資料ダウンロー...
メーカー・取り扱い企業: 大阪有機化学工業株式会社
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当社独自のアクリル樹脂設計技術を生かし、 先端デバイスの高機能化に役…
ニーズ・プロセスに合わせて、カスタマイズ可能です。 お気軽にお問い合わせください。 ■フォトスペーサー材 ・良パターニング性 線幅:4μm ~ 20㎛以上 ・薄膜化対応 高さ:0.8μm ~ 10μm以上 ・低温硬化対応 焼成温度:≧120℃ ■厚膜レジスト材 ・様々な形状対応 柱状(ドット)、直線状(L/S)、格子状、ドーム状、順テーパー、逆テー...
メーカー・取り扱い企業: 大阪有機化学工業株式会社
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