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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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PR可視から近赤外(~2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモートセン…
HySpexシリーズのハイパースペクトルカメラはフィールド・ラボ・航空システムのアプリケーションにご使用いただくことが可能です。 ■高いS/N比 ■高い空間解像度、フレームレート ■可視、近赤外の波長範囲に対応した製品ラインナップ (400~1000nm/930~2500nm/960~2500nm) ■撮影条件に応じた豊富なアクセサリー 航空機用、ラボ用、フィールド用システムでの...
メーカー・取り扱い企業: ケイエルブイ株式会社
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銅酸化膜・スズ(錫)酸化膜・銀硫化膜の測定が可能 連続電気化学還元法…
酸化膜・金属膜厚測定機 QC-100 ボンディングワイヤの銅ワイヤ・銀ワイヤ測定はQC-200が対応 連続電気化学還元法 「SERA法」のご紹介です。 株式会社サーマプレシジョンは、プリント基板を始めとし...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマプレシジョン
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ボンディングワイヤ 銅酸化膜・銀硫化膜の測定が可能 連続電気化学還元…
ボンディングワイヤの銅ワイヤ・銀ワイヤ測定はQC-200が対応 酸化膜・金属膜厚測定機 QC-100 連続電気化学還元法 「SERA法」のご紹介です。 株式会社サーマプレシジョンは、プリント基板を始めとして、半導体・LCD・PDP等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマプレシジョン
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