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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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PR可視から近赤外(~2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモートセン…
HySpexシリーズのハイパースペクトルカメラはフィールド・ラボ・航空システムのアプリケーションにご使用いただくことが可能です。 ■高いS/N比 ■高い空間解像度、フレームレート ■可視、近赤外の波長範囲に対応した製品ラインナップ (400~1000nm/930~2500nm/960~2500nm) ■撮影条件に応じた豊富なアクセサリー 航空機用、ラボ用、フィールド用システムでの...
メーカー・取り扱い企業: ケイエルブイ株式会社
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測定時間が短く、最大1000秒!酸化膜を種類別に測定が可能なSERA法…
当社の分析・故障解析、「酸化膜厚測定(SERA法)」についてご紹介します。 SERA法は、薄膜酸化膜厚、薄膜金属膜厚、金属間化合物層が容易かつ 正確に測定可能。Cu2OとCuOのように、酸化膜を種類別に測定する ことがで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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非接触・非破壊・顕微で測定時間1秒の顕微反射分光膜厚計や、分光蛍光光度…
クオルテックでは、有機材料、発光素子、薄膜・半導体の測定分析装置を 導入いたしました。 ターゲット膜の絶対反射率を測定し、膜厚と光学定数を精度良く計測する 「顕微反射分光膜厚計」をはじめ、非接触、非破壊で仕事関数、イオン化 ポテンシャルを測定する「光電子分光装置」や「分光蛍光光度計」など、 さまざまな測定・分析装置を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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試料の上面、側面などや、複雑な試料にも奥深く均一にコーティング可能!
試料表面の導電被膜形成処理として、金属オスミウム(Os)の極薄膜 コーティングを行います。 熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜可能。 また、試料表面に膜由来の形状が現れず、表面形状観察やEBSD測定への 前処理に用いることができます。 繊維構造を有するサンプルの表面観察では、オスミウムコートでは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜できる!
ングを行います。 また、試料表面に膜由来の形状が現れず、表面形状観察やEBSD測定への 前処理に用いることが可能です。 【特長】 ■チャージアップのない極薄膜の形成 ■再現性の高い膜厚制御 ■粒状性のない膜 ■熱ダメージのない成膜 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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プリント基板の品質の確認、検証に。
⇒はんだ濡れ性/はんだ槽に浸漬しパッドのはんだ濡れ性を評価 ⇒はんだ付け性/パッドに銅線をはんだ付けした後引っ張り強度測定と破壊モードを観察 《Ni-Auめっき》 ⇒めっき厚測定/蛍光X線膜厚測定器を使い基板のめっき厚測定を行う ⇒ソフトエッチング耐食性/アンモニア水及び過酸化水素のソフトエッチング液に浸漬させ、めっきピンホールの有無を検査 ⇒粒界腐食観察/Auめっきパッドをはんだ槽...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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