モジュール式ロスインウェイトフィーダー『SIMPLEX FB』

PRフルステンレス製で、内部撹拌機能付き！大容量のロスインウェイトフィーダ…

『SIMPLEX FB』は、セルロース、ガラス繊維、プラスチックフレーク、 炭素繊維などの軽くてふわふわしたリサイクル素材に適したフィーダーです。 垂直なホッパー壁と底部駆動のアジテーターによる平底設計は、優れた マスフローを提供し、オーガーの最大入口面積を利用して凝集性の高い 材料の供給をサポート。 底部駆動のアジテーターは重心を低くし、注入口へのアクセスを最大化 することで...

メーカー・取り扱い企業： シェンク・プロセス・ジャパン株式会社

【セラミックヒーター】窒化アルミ製　ワトローウルトラミック(R)

PRセラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特殊な発熱…

ワトローウルトラミック(R)は、半導体や電気自動車(EV) 等の開発において、好適なパフォーマンスを提供する窒化アルミヒーターです。 高い熱伝導性、急速な温度変化への対応能力、高温時でも安定した電気的特性、そして正確な温度制御が可能な熱電対内蔵構造を持つ当ヒーターは、高度な熱処理ニーズに応えます。 【特長】 ○熱伝導性の高い窒化アルミ基板を採用 ○急速昇温(最大150℃/sec)・急速降温に対応...

メーカー・取り扱い企業： 坂口電熱株式会社

深紫外線LED用　低膨張パッケージ

深紫外線LED用パッケージ製造において、封着時の歩留が向上します。パッ…

石英ガラスをカバーガラスとして使用する際の、接合個所の熱膨張差によるクラック発生を低減。封着時の歩留まりが向上します。 素材特性とメタライズ加工によりパッケージの気密性もＵＰ。 貫通Ｖｉａ構造により放熱性が向上しデバイスの高寿命化が期待できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 鳴海製陶株式会社 産業器材事業部門

Moモリブテン　シート＆ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われており...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

LED関連製品

LED実装基板

特長： ■基板は熱伝導性、耐熱、熱膨張、衝撃に優れています。 ■回路は弊社のお主分野である厚膜印刷技術で優れた信頼性を提供します。 ■ガラエポ基板からの変更で、放熱効果を実現します。 ■アルミベース基板などLED用のサーマル基板か...

メーカー・取り扱い企業： 福島双羽電機株式会社 東京営業所

高熱伝導率、高電気絶縁性『窒化アルミ（AlN)』

高熱伝導率で高電気絶縁性の『窒化アルミ』は高熱伝導基板用材料としても注…

ックと比べて電気絶縁性が高いことも特徴です。 鏡面加工も可能です。 ＜特徴＞ ・熱伝導率・熱放射率が大きく、均熱性が高い ・熱衝撃に強く、急熱・急冷に耐える ・Siにマッチした低熱膨張で、温度変化によるウエハの変形を防ぎ、またデポ膜の剥離によるパーティクル発生を低減する ・フッ素系ガスの耐食性が大きい ・耐プラズマ性に優れている ※詳しくはカタログ・HPをご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社清水商会

Huber社製 放熱アルミナフィラー『Martoxid(R)』

Martoxid(R) TMシリーズはアルミナベースの熱伝導性(電気絶…

適化されたものもラインナップにございます。 【特長】 ■樹脂との相性がよく、密着性に優れる ■樹脂中へ高充填が可能で低粘度を実現 ■最適化された粒子形状、粒度分布、表面処理 ■樹脂の熱膨張/収縮を低減化 ■耐熱性、機械強度の向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ＪＸ金属商事株式会社

Moモリブテン Epi ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われており...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社