ポリイミド（PI）フィルムへのめっき：トップSAPINAプロセス

フレキシブルプリント回路基板（FPC）向け　ポリイミド（PI）フィルム…

電子機器の高性能化・小型化により、プリント基板にもさらなる高速化・高密度化が求められています。 特にポリイミドは耐熱性・誘電特性に優れているので、フレキシブルプリント回路（FPC）の素材として広く用いられています。しかし、従来の方法では配線の微細化に限界がありました。 そのため、奥野製薬工業は微細配線形成に最適なプロセスを開発しました。 ◆ポリイミド（PI）フィルムへのニッケルシ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など