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PR段取り工数と生産コストの削減が可能!基板や回路印刷、機能性部品にも応用…
『ロールtoロール印刷』とは、材料がロール状に巻かれたものを連続で 印刷することです。 転写用フィルムからインモールド成型用フィルムなどへの印刷が可能です。 装置の間を連続的に流れることになるので搬送工程に手間や装置を大幅に 省くことができるので、段取り工数と生産コストの削減が可能になります。 【メリット】 ■段取り工数の削減 ■生産コスト削減 ■多色同時印刷が可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社栄伸アート
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PRエンボス加工された金属薄板でマイクロサームをカプセル化。従来使用が難し…
マイクロサームは静止空気を上回る断熱性能を有する断熱材です。そして表面を凸凹に加工されたエンボス板は金属薄板でありながら加工性、曲げ剛性と耐衝撃性に特徴があります。マイクロサームメタルカプセルは、優れたプレス技術そして溶接技術により、エンボス板でマイクロサームを被覆した繰り返し使用に耐えうる断熱システムです。今までマイクロサームだけでは粉体圧縮成型体特有の脆弱性により不可能だった用途にも、超低熱伝...
メーカー・取り扱い企業: プロマット・ジャパン株式会社
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半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」
PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼備!チップの損傷防止やプレス版の接…
「HR-S051」は、ポリイミドフィルムに、ふっ素樹脂(PTFE)層を複合した 離型用フィルムです。 薄いため熱電伝導性に優れ、300℃以上の高温化でも使用可能。 PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼ね備えており、耐熱性、機械強度、 寸法安定性、離型性に優れています。 【特長】 ■ポリイ...
メーカー・取り扱い企業: 日東エルマテリアル株式会社
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極薄で耐熱・絶縁にすぐれたふっ素樹脂強化フィルム!非粘着性でなめらかな…
サーなどの 層間絶縁やスロットなどの絶縁に適します。 【特長】 ■引っ張り強さがNITOFLON(ニトフロン)切削フィルムの約2倍、 絶縁破壊電圧が約1.5倍 ■厚さ20μmの極めて薄いフィルムも生産可能 ■非粘着性でなめらかな表面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日東エルマテリアル株式会社
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