• 『スマホ・タブレット用ケースから、その他色々オーダーメイド可能』 製品画像

    『スマホ・タブレット用ケースから、その他色々オーダーメイド可能』

    PRワークスタイル、使いやすさ、外観など、様々な希望にあわせてオリジナルケ…

    当社は、スマートフォン・タブレットPCのケースを中心に こんなの欲しいけど売ってない!というモノをご希望の仕様でオーダーメイドしています。 例えばタブレットケースでは撥水、抗菌、耐摩擦などの各種機能を付与した合成皮革のほか、 ナイロン、シリコーン、ポリカーボネートなど様々な素材に対応可能です。 屋外などで立ちながら作業をしやすいように アームバンドや首掛け・肩掛けベルトを付けたり...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムディーエス

  • 最新式! 半導体パッケージ基板向け 超微細回路形成プロセス 製品画像

    最新式! 半導体パッケージ基板向け 超微細回路形成プロセス

    電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術! 半導体パ…

    電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 薄型断熱材市場の調査レポート 製品画像

    薄型断熱材市場の調査レポート

    薄い断熱材の市場は、予測期間中に5%以上のCAGRを登録すると予想され…

    市場の成長を推進する主な要因は、R値または断熱性の向上による建築および建設セクターの消費の増加です。石油やガスなどの高エネルギー消費産業での断熱材の利用の増加などの他の要因は、市場の関心を推進すると予想されます。一方、COVID-19の発生により発生した不利な状況は、市場の成長を妨げています。 建築および建設部門では、従来の断熱方法と比較して、これらの断熱材のスペースが少なく、断熱効果が高い...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • フレキシブルガラス市場の調査レポート 製品画像

    フレキシブルガラス市場の調査レポート

    フレキシブルガラスの市場は、予測期間中に約5%のCAGRを記録すると予…

    フレキシブルガラスは、軽量、薄型、堅牢でポータブルな電子機器の製造など、さまざまな用途に使用されています。電気・電子・消費財業界からのフレキシブルガラスの需要の増加は、予測期間中に市場を牽引すると予想されます。 高い生産の複...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • フッ素系 イオン液体 製品画像

    フッ素系 イオン液体

    少量添加で、帯電防止剤の効果を発揮

    ード:電気二重層キャパシター、酸化物個体電解質、液体温度、皮膜抵抗、バリアブルコンデンサ、熱電導フィルム、ダブルゥオール、測定機械、成型型、紫外線断熱フィルム、金属箔シート、化学容器、エアーブラシ、薄型ディスプレイ、pH計、PF8、PF5、PF3 「三菱マテリアル電子化成株式会社 公式WEBサイト イオン液体」からもイオン液体についてご確認いただけます。...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

  • ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤 製品画像

    ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤

    めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功!スルーホールフ…

    ピング、電子決済、動画配信サービスなどの市場も急成長しています。また、スマートフォンをはじめとする電子機器は著しく進化を続けており、電子機器の高性能化、小型化にともない、プリント配線板にも高密度化、薄型化などが強く求められています。半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成され、層間をビアフィリングめっきで接続します。さらに回路の微細化が進むにつれ、めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV 製品画像

    半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

    FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配…

    近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる(Fan Out)ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 株式会社ナノ・キューブ・ジャパン 事業紹介 製品画像

    株式会社ナノ・キューブ・ジャパン 事業紹介

    見えないチカラで大きな未来。ナノ粒子のカスタマイズにお応え致します。

    事業内容】 ○ シングル・ナノ粒子の製造・販売 ○ 3次元触媒構造体事業 ○ マイクロ化学プロセス事業 【特徴】 ○ナノ配線材料  → プリンタブル・エレクロトニクス材料  → 超薄型・超小型電子回路  → ナノインプリント材料 ○燃料電池  → 燃料電池電極触媒  → 耐CO電極触媒材料 ○化粧品  → アンチエイジング ○エネルギー関連分野  → ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナノ・キューブ・ジャパン

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