Ampoc社製 「現像、エッチング、剥離装置」

基板にダメージを与えずに薄物基板の処理が可能です。

Ampoc社製 「現像、エッチング、剥離装置」は、搬送ホイール巾を広くし、穴を設ける事で液の表面張力を低減し、安定した薄板搬送を可能にしています。 槽の渡り部及び液切は搬送ホイールと小径ロールを併用する事でつなぎ目での基板の巻込みなどによるトラブルを防止する事が出来ます。 【特徴】 ○薄物対応 ○搬送痕がつ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン