リペアラブルアンダーフィル

優れたリペア性により、基板に付着したアンダーフィル材を容易に除去可能。…

ウレタン系アンダーフィル樹脂991 シリーズは、不良ICチップの解析のみならず、高付加価値基板の再生までを視野に設計されております。基板などに付着したアンダーフィル材（残差）は、溶剤（N-メチルピロリドン推奨）により容易に除去できますので整地作業が簡単です。高熱処理により、PCBの微細な配線を傷つける恐れはありません。...【特長】 1.従来の加熱硬化タイプに比べ、低温かつ短時間硬化が可能。⇒硬...

メーカー・取り扱い企業： サンスター技研株式会社