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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PRシリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性…
シリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性向上の3つの機能性を付与します。 ・従来の塗装方式と違い、シリコーン部品表面のシボや微細凹凸を消失させないで摺動性を付与できます。 ・シリコーンゴム部品でもサラサラ触感を付与できます。 ・黒色シリコーンゴム部品などは、皮脂やほこりが付着して汚れが目立ってしまいますが、貼り付いてしまい取り除くのが大変です。弊社の処理を行うと容易に...
メーカー・取り扱い企業: サンアロー株式会社
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試作品から量産品まで受注対応可能!"まずは、やってみる"をモットーにト…
必要台数を算出し、 お客様のご要望に添えるよう占有加工機を設定します。 【保有設備(一部)】 <CO2レーザ> ■銅に対して吸収が少ないため、銅は加工されずに樹脂だけを加工可能 ■基板表面に銅ダイレクト加工用の前処理を施せば、表層の銅と樹脂を 同時に加工することもできる ■ビーム径を25μm~300μm程度の間で選択して加工を実施 ■ガラスクロス入り樹脂への加工性が良い ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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