プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

PRKEYCYCLE DEINKING

脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層（シリコンやセラミックの除去）も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

メーカー・取り扱い企業： 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

産業用　協働ロボット　研磨・バリ取りの事例

ワーク加工後に必要！バリ取りや表面をきれいにするための研磨作業を遂行！…

Doosan Roboticsが取り扱う「産業用協働ロボット」は、 研磨・バリ取りが可能です。 ワーク加工後に必要となるバリ取りや表面を きれいにするための研磨作業を遂行します。 その他にも様々な用途でご利用いただけます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【用途】 ■製造 ■F＆B ■その他 ...

メーカー・取り扱い企業： Doosan Robotics

食品工場での自動化なら食品に対応したストーブリロボット

食品分野でのロボット自動化の実績を多く持つストーブリの事例をご紹介しま…

洗浄対応HEシリーズ ●完全密閉構造のアーム（IP65）を採用し、さらに、アーム内部を陽圧することで、耐水性を強化 ●pH（水素イオン指数） 4,5 ～ 8,5の液体への耐性 ●特殊な表面処理により、リストとアームを密閉保護で丸洗い洗浄が可能 ●アーム先端のフランジ部やネジ等の部品にはステンレスを使用 ●IP67 のリストを採用することで、高い耐浸水性（低圧）、耐錆性、洗浄性を実...

メーカー・取り扱い企業： ストーブリ株式会社

テープカット・外内フラップカット『ロジロボTC/ロジロボFC』

面倒で危険を伴う作業が自動化により解消！ ユニットごとに購入できるた…

　　　　　　　行うため、様々なサイズの段ボールに対応可能。 ■箱の中身を傷つけない：テープとフラップの部分をカットするため、 　　　　　　　　　　　　箱の中身を傷つけずに取り出し可能。 ■箱の表面の凹凸にも対応：カット用のハンドが凹凸に追従する機構のため、 　　　　　　　　　　　　　変形した箱にも対応。 テープカット ■箱のリユースが可能：テープカットに特化しているため、内容物への...

メーカー・取り扱い企業： 芝浦機械株式会社 ロボット製品情報