プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

超精密研磨技術

より平坦に、より滑らかに、より薄く、より美しく。超精密研磨技術で世界を…

し、 様々な単結晶素材を手掛ける技術力を高次元で実現してきました。 5超(超平滑化・超平坦化・超薄化・超無歪み化・超清浄化)の研磨加工技術で 研究・開発を支援します。 【特長】 ■表面の粗さをナノメートル(nm)レベルに ■平坦度、厚みバラツキをμmレベルに ■厚みや膜厚を数μm～数十μmに ■表面の歪み層を無くす ■原子レベルの金属コンタミネーション除去 ■サブミクロ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社