• プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介 製品画像

    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 - 製品画像

    脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

    PRKEYCYCLE DEINKING

    脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層(シリコンやセラミックの除去)も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

    • KCD3.PNG
    • KCG2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

  • 熱風でワックスを滑らかにする「ワックスなめらかー」 製品画像

    熱風でワックスを滑らかにする「ワックスなめらかー」

    細いノズルの先端から熱風を出して、荒れたワックスの表面を滑らかにする事…

    細いノズルから熱風が出ます。ワックスパターンの表面やエッジを滑らかにする便利なツールです。握り部に充填されたブタンガスを燃焼させ特殊な方式(特許)で熱風を発生させるようになっています。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハープ

  • 空気圧工具『地模様メーカー』 製品画像

    空気圧工具『地模様メーカー』

    サンドブラストや回転工具ではできない、きれいな地模様を造ります!

    『地模様メーカー』は、作品に先端工具を高速乱打し、輝きのある 凹凸地模様を作ります。 空気圧の調節によって表面の粗さを変えることができます。 2種類の先端工具(四角錐型と平のみ型)でユニークな表現が可能です。 【特長】 ■輝きのある凹凸地模様 ■空気圧の調節で表面の粗さを変えることが可能 ■2...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハープ

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