プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

スプライシング治具　デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に

PRスキルレス！タイムロス削減！誰でも扱えるスプライサーに新規アイテム登場…

スプライシング治具【デュアルカットスプライサー】はエンボスなどの幅広キャリアテープを繋ぐスプライシングユニットです。 市販のカシメ治具を使用する事により、 今までの作業をスキルレスで行える治具となっております。 【こんな方におすすめ！】 ■幅広の実装テープをつなぐ際、経験者と同じように作業できず焦る事がある ■うまくスプライシング出来たと思ったら他の実装機が止まって時間に追われる ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

【製品・技術紹介】試作品の製作（3D加工切削品の製作）

3DのCAD/CAMと高速M/Cを使用！さまざまなワーク材に対して多面…

いたします。 【加工内容】 ■3DのCAD/CAMと高速M/Cを使用 ■切削対象：フライス削り、中ぐり、穴あけ、タップから3D形状（複雑形状） ■多面加工ならびに曲面加工も切削対応 ■表面処理加工1点もの、試作品製作や高い精度の求められる製品に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社武杉製作所

株式会社武杉製作所のロストワックス製法のご紹介

ロストワックスによる精密鋳造でイニシャルコスト削減を！十グラムから数十…

株式会社武杉製作所では、ロストワックスによる精密鋳造をはじめ、 プレス加工、表面処理など多様な加工に対応しています。 量産から小ロット、さらには試作品1つの製作まで柔軟に対応。 OEMのご相談もお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■柔軟な対応力で試作品1点...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社武杉製作所

【製品・技術紹介】プレス加工、表面処理

抜き・曲げ・溶接・カシメなどで仕上げ！短納期でお客様のニーズに的確に対…

株式会社武杉製作所では、プレス加工、表面処理などを承っております。 扱える材質は鉄・SUS・真鍮・銅・チタン等、多岐に対応。 図面データをもとに、抜き・曲げ・溶接・カシメなどを的確に行い、 製品を仕上げていきます。 また、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社武杉製作所