プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

Enovasense Field Sensor

PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 　・非接触で下記が測定できます。 　　　☆不透明体の厚みマッピング...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

樹脂成型の自動化、無人化！『バリ取り機・トリム機』総合カタログ

樹脂成型・2次加工ラインの自動化・無人化ならお任せ下さい！小型から大型…

ンタフェースを提供し、 コア技術の周辺領域拡大を計っている日本省力機械株式会社の総合カタログです。 弊社では、オーバーフロー部（バリ）をあえて出す樹脂成型を導入。 2次加工において高精度な表面仕上げ技術を用いてバリ取りを行い 高精度で高品質な樹脂成型を可能にし、無人化、省人化を確立しているため 大きなコストダウンが実現できます。 標準品も小型・中型・大型まで幅広いラインナップを...

メーカー・取り扱い企業： 日本省力機械株式会社

【樹脂のバリ取りはお任せ下さい】樹脂2次加工機 製品総合カタログ

"切り取る"を "切り拓く"日本省力機械株式会社が取り扱う省人化、自動…

す。 樹脂2次加工用 自動化・無人化システムや、画期的 マシニング・センターを写真を用いてご紹介。 その他「樹脂加工用標準機」も多数ラインアップしております。 2次加工において高精度な表面仕上げ技術を用いてバリ取りを行い高精度で高品質な樹脂成型を可能にし、 無人化、省人化を確立しているため大きなコストダウンが実現できます。 【掲載内容】 ■樹脂加工用標準機ラインアップ ■...

メーカー・取り扱い企業： 日本省力機械株式会社

樹脂成型＋2次加工一貫ライン

ローコスト・高品質！低型締力タイプの射出成形システム

表面ならい位置決め仕上げ技術を用いた、低圧圧縮成形技術についてのご紹介です。 意図的にオーバーフロー部（バリ）を設けた本技術は、 大面積・薄肉の高精度・高品質樹脂成形品の大幅なコストダウンが可能です。 ガス焼け、PLバリが無く、CFRTPではオーバーフロー部にて繊維が バインドされているのでカットが容易に行えます。 また、成型品の寸法が安定しており、エネルギー消費量は1/3になりま...

メーカー・取り扱い企業： 日本省力機械株式会社