プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

『アルマイト処理／加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈

PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…

試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制 　また、高Ｓｉ含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化（光学機器・センサー等で不要な反射を抑制） ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、　膜厚・皮膜...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊田電研

ナノインコーター(離型剤塗布装置)　NIC-1106

4inchウエハー対応用ナノインコーター(離型剤塗布装置)

本装置は、最大4inchウエハー基板を離型剤塗布、リンス洗浄、定着乾燥という工程で処理することで、ワーク表面に離型剤を定着させる装置です。 処理は1ワークずつ行います。 SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を反映したディップコーター型装置です。...【主仕様】 1.ストローク 140mm 2.対象サイズ 4inch 3.対象材質 ウエハー 4.ディップ速度 0....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ