• プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介 製品画像

    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 【お役立ち資料】今さら聞けない表面処理DLCの基礎知識※資料進呈 製品画像

    【お役立ち資料】今さら聞けない表面処理DLCの基礎知識※資料進呈

    PR金属、樹脂、ゴムなどの長寿命化や耐久性向上を検討の方へ。DLCの特徴や…

    当社では、印刷用ロール製造のノウハウや設備を用いたDLCコーティングを行っています。 100℃程度の低温での成膜も行え、金属製の部品等のほか樹脂やゴムの 表面処理も可能です。耐摩耗性、摺動性、耐薬品性、耐食性、 ガスバリア性の向上に貢献。生体適合性にも優れています。 本資料では、「DLCコーティング」の特徴や製法について、 初めての方にもわかりやすくまとめて紹介しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンク・ラボラトリー

  • テンパックスガラス板 製品画像

    テンパックスガラス板

    現在、主流のホウケイ酸ガラス板(硬質ガラス板)です。

    パイレックスガラス板が製造中止になり、現在ではそれに代わるものとしてテンパックス板になります。テンパックスはドイツ・ショット社のガラス板で大変美しいガラス板で一般的なソーダガラスに比べ膨張係数が小さく、耐熱性、耐熱衝撃性をあらゆる分野で発揮致します。 寸法切り、面取り仕上げ・・・約7-10日間 テンパックス強化板仕上げ・・・約2-3週間...25.4t以下の厚みの板はフロート製法により平坦で平...

    メーカー・取り扱い企業: 富士理化工業株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg
  • ipros_bana_提出.jpg

PR