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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈
PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…
試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制 また、高Si含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化(光学機器・センサー等で不要な反射を抑制) ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、 膜厚・皮膜...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊田電研
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回収・保管が容易!ワンウェイにもリターナブルにも多目的に活用可能です
W1053×L1046×H881mm ・自重:約52kg ・耐圧縮静荷重:3t ■内容積:0.97m3 ■主材料:スチール ■折りたたみ時寸法:W1113×L1113×H210mm ■表面処理:塗装 <ST-SP型>(上蓋無し、側板補強有りタイプ) ■寸法 ・外寸:W1100×L1100×H1027mm ・内寸:W1053×L1046×H881mm ・自重:約56kg ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社
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