プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

野菜包装用フィルム「カルフレッシュ」

PRホタテ貝殻の微粉末を配合したOPPフィルムです。フィルム表面がアルカリ…

「カルフレッシュ」はホタテ貝殻の微粉末を配合したポリプロピレン（OPP）フィルムです。フィルム表面がアルカリ性となり、細菌を不活性化し、の増殖を防ぎます。 「カルフレッシュ」は廃棄物の削減を通じてSDGsに貢献します。 ・廃棄物として処理されるホタテ貝殻の活用 ・細菌の不活性化による食品ロス削減 詳細は、カタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問合せください。...ラインナ...

メーカー・取り扱い企業： 王子グループ　機能材カンパニー

ポリイミド積層板（750μm）

厚み750μm、引張強度170MPa！接着剤レスのため耐熱性に優れます

当製品は、プラズマ処理により表面を活性化した ポリイミドフィルムを積層・熱圧着した積層板です。 厚みは750μmで、サイズは360×360×0.75mmをご用意。 接着剤レスのため耐熱性に優れます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■厚み：750μm ■引張強度：170MPa ■曲げ強度：120MPa ■体積抵抗率：1×10^15Ω・cm ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハギテック 本社工場