• プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介 製品画像

    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 【お役立ち資料】今さら聞けない表面処理DLCの基礎知識※資料進呈 製品画像

    【お役立ち資料】今さら聞けない表面処理DLCの基礎知識※資料進呈

    PR金属、樹脂、ゴムなどの長寿命化や耐久性向上を検討の方へ。DLCの特徴や…

    当社では、印刷用ロール製造のノウハウや設備を用いたDLCコーティングを行っています。 100℃程度の低温での成膜も行え、金属製の部品等のほか樹脂やゴムの 表面処理も可能です。耐摩耗性、摺動性、耐薬品性、耐食性、 ガスバリア性の向上に貢献。生体適合性にも優れています。 本資料では、「DLCコーティング」の特徴や製法について、 初めての方にもわかりやすくまとめて紹介しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンク・ラボラトリー

  • 『粉体加工技術』 製品画像

    『粉体加工技術』

    粉砕から金属偏平加工まで!各種粉体加工技術のご紹介

    キンセイマテック株式会社ではお客様のご要望に応じた形で、各種粉体加工を実施しております。 鉱産物、金属、セラミックス等の粉砕をはじめ、乾式、湿式を用いた分級や表面処理、金属の偏平加工などが可能です。 様々な特殊加工にも取り組んでおりますので、詳細な内容につきましては、お気軽にお問い合わせの上ご相談ください。 【概要】 ■粉砕 ■分級:微粒子除去...

    メーカー・取り扱い企業: キンセイマテック株式会社

  • 金属シリコン 製品画像

    金属シリコン

    プラスチックの放熱性が向上!高熱伝性を有した半導体

    の管理が可能です。 また、高熱伝導性や高絶縁性を有する「酸化マグネシウム」もご用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性:149W/m・K ■低比重(2.33g/cm3) ■各種表面処理加工が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: キンセイマテック株式会社

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