プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

PRKEYCYCLE DEINKING

脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層（シリコンやセラミックの除去）も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

メーカー・取り扱い企業： 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

密着不良・剥がれの原因がコーティング剤にあると思っていませんか？

【高密着下地アルマイト処理】面粗さの変化を極限まで低下させたアルミニウ…

コーティング・塗装及び接着下地処理。 接着強度を飛躍的に改善させます。 完全クロムフリーですので環境不可も少なくできます。 アルミ放熱基板向けに、高絶縁性を備えた「高耐熱クラックレス硬質アルマイト（TAF TR）」と組み合わせも可能で、ダイレクトプリント回路形成への応用も実現しております。 標準膜厚～1μm...接着下地用の特殊陽極酸化処理です。...

メーカー・取り扱い企業： 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場

技術レポート進呈中！アルミ合金用接着接合下地

接着接合や複合材料化、コーティング下地に最適な表面処理の技術レポートを…

高接着性下地用アルマイト TAF ADは樹脂や塗膜との密着性や、異種材料との接着接合強度向上のための下地用アルマイトです。 　従来の化成皮膜処理や、アルマイト皮膜も下地処理として利用されていますが、使用温度や湿度によって皮膜が変化しやすく、品質が安定しない問題が常に存在しました。 　さらにTAF ADは従来の下地処理と比べて接着強度が大きく、信頼性の高い下地皮膜が得られることが特徴です。.....

メーカー・取り扱い企業： 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場

技術レポート進呈中！耐熱性のあるクラックレス超硬質アルマイト

アルミの耐熱性・耐クラック性が必要な場合に最適な表面処理の技術レポート…

TAF TRは350℃の高温下でもクラック・変色しない超硬質アルマイト処理で、高温度域でのアルミ部品の使用を可能にします。...詳しくはダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場