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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PRシリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性…
シリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性向上の3つの機能性を付与します。 ・従来の塗装方式と違い、シリコーン部品表面のシボや微細凹凸を消失させないで摺動性を付与できます。 ・シリコーンゴム部品でもサラサラ触感を付与できます。 ・黒色シリコーンゴム部品などは、皮脂やほこりが付着して汚れが目立ってしまいますが、貼り付いてしまい取り除くのが大変です。弊社の処理を行うと容易に...
メーカー・取り扱い企業: サンアロー株式会社
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圧延ローラーコンベヤとスライドコンベヤを使用したモデルラインとなります…
【装置概要】 包装機から排出された製品を単品排出させ、 指定向きに回転させるラインとなります。 また、後段排出前に圧延コンベヤにて、 製品を一定以下の高さに抑え表面を均すことで ラベラー時の貼付けを行いやすくしております。 【使用装置】 ・受取コンベヤ ・スライドコンベヤ(2本ベルト) ・回転機構 ・圧延コンベヤ レイアウトについてもご提案いたしますので、 お気軽に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クリエイションデバイス
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