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    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 - 製品画像

    脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

    PRKEYCYCLE DEINKING

    脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層(シリコンやセラミックの除去)も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

    • KCD3.PNG
    • KCG2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

  • 先端:0.03mm, 使用範囲:コネクタープレス金型部品、 製品画像

    先端:0.03mm, 使用範囲:コネクタープレス金型部品、

    マイクロパイロットピン, 超硬材質

    ンチ、ダイ、パイロットピン、ブロックパンチ、ノズル、金型プレート等 材質は:超硬V30、G5、KG7、KD20等 標準は:ミスミ、パンチ等 納期は:50個以内2週間、50個以上は20日、 表面処理: Ticn, Tin 公差:0.003問題ないです。 出荷時刃先がホットメルト連れて安全運送保証できます。特別包装方法があります。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社弘谷精密部品 営業所

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