プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

DrM社製ろ過装置『FUNDAWAVE/FUNDALOOP』

PRペプチド医薬品・バイオ医薬品・飲料製造などの精製濃縮プロセスに好適。簡…

当社では、製薬や飲食料品、電池の陽極製造など様々な分野における UF・MFプロセスの工程改善に貢献するDrM社製ろ過装置を多数取り扱っています。 【特長】 ＜クロスフローろ過システム『FUNDAWAVE』＞ ■平膜を振動させてろ過する工業用クロスフローろ過ソリューション ■ろ材表面のケーキ層形成やTMP(膜間差圧)の上昇を抑制し、高濃度・高粘度な濃縮を実現 ■フィードポンプの小型化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士フィルター工業 本社

ステンレス（SUS）金属多孔質体（金属スポンジ、発泡金属）

めっき加工などの表面処理、触媒添着が可能！高気孔率（最大98％）の金属…

特長】 ■連続気孔を有する、高気孔率(最大98％)の金属多孔質体 ■焼結後にプレス加工での厚み調整、平坦化が可能 ■SUS材は、TiやNiなど他の材質に比べて変形に強い ■めっき加工などの表面処理、触媒添着が可能（試作実績有り） ■セル密度、気孔径、気孔率の作り分けが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社長峰製作所 営業部