プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

異種金属接合技術『AKROSE(R)』を応用した金属被覆技術開発

【新製品】めっきに替わる金属被覆技術で部品のマルチマテリアル化をサポー…

『AKROSE(R) （アクローズ(R)）』は、当社の強みである冷間圧造技術によって素材を成形した後、 その素材同士（複数個）をプレス加工により強固に接合させる技術です。 日東精工はこの度、AKROSE(R)を応用した金属被覆技術を開発いたしました。 従来のめっきによる表面被膜形成を、異種金属部材の接合に代替することが 可能です。めっき処理に要した環境負荷や処理時間・コストを削減し...

メーカー・取り扱い企業： 日東精工株式会社

炭素繊維強化プラスチック用ねじ『CFタイト(R)』

CFRP・CFRTPがセルフタッピングを選んだ！

【製品仕様】 ■ねじサイズ：Φ3～6 ■ねじ材質　：炭素鋼 ■ねじ頭部　：各種形状に対応 ■表面処理　：各種めっきに対応 ※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日東精工株式会社

浸炭＋高周波焼入れセルフタッピンねじ『KATAX(R)-CI』

ハイテン150の薄板にもセルフタッピング可能！

【製品仕様】 ■ねじサイズ：Φ1.4～5mm ■ねじ材質　：低炭素鋼 ■ねじ頭部　：各種形状に対応 ■ねじ部　　：各種金属用セルフタッピンねじに対応 ■表面処理　：各種めっきに対応 【CPグリップ(R)との併用により】 ■締結時に発生する切粉や摩擦粉を粘着 ■摩擦を軽減し、焼き付き防止とねじ込み性能が安定 ※詳しくはPDF資料をダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： 日東精工株式会社