プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

PRKEYCYCLE DEINKING

脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層（シリコンやセラミックの除去）も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

メーカー・取り扱い企業： 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

プラスチック成形機用洗浄剤（パージ剤）【セルパージ】

界面張力を制御して前材をスムーズに排出！ぬれ性を制御するセルパージ

一般に、効率的なパージのためには、前材より粘度の高い樹脂を 使用するのが有効と言われていますが、これは、流れの中央付近の 樹脂に対しての話です。 シリンダーやスクリュー内壁の樹脂を効率的に排出するには、粘性以外に、 界面張力を活用することが必要です。 成形加工機のシリンダーやスクリューにはテフロン加工処理は されていませんが、「セルパージ NX」は、界面活性剤の力を利用して、 ...

メーカー・取り扱い企業： ダイセルミライズ株式会社