HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0

PRトーチ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0新発売！ダブルワイヤー…

HSG社製ハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 より小型になり、より使いやすくなりました。 ファイバー溶接ですから、スピーディーに溶接ができ、溶け込みが良く、見栄えも綺麗な溶接が可能です。 その上、FMW-V2.0は ★ダブルワイヤー送給装置が標準装備！ ★シングルモードだから集光性が優れる！ ★軽量トーチで操作性も抜群！ ★レーザークリーナー、簡易レーザーカッターとし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

インフラ系大型基板対応リワーク装置　MS9000XL

PR【大型多層重量基板対応】 次世代Beyond5Gを見据えたサーバーや…

現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と 大型部品に対応します。 １．大型・多層基板、大型部品への対応 　　　対応基板のサイズと重量：400ｘ500mm、最大5kgから650ｘ700ｍｍ、最大10kgへ 　　　対応部品サイズ：最大50mm角から150mm角へ ２．QuatroViews機能の新規...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

産業用インクジェット塗布装置『IP2030L』

業界トップクラスのインクジェット塗布装置のラインアップ取り揃え！インク…

ディスプレイ分野をはじめ半導体・電子デバイス分野に豊富な納入実績を誇るインクジェット装置メーカー。 実験・試作用小型装置から量産用大型インクジェット装置まで業界トップクラスの幅広い装置ラインナップをもつ。 シリーズにラインナップされているいずれのインクジェット装置も1pass塗布で薄...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

CFRTP製品向け超音波連続溶着装置『株式会社アドウェルズ製』

独自の超音波溶着技術によって、従来技術では困難だったCFRTPの連続的…

の軽量化が求められる自動車、飛行機、風力発電、産業機器へCFRTPの普及に向けた技術開発が進められています。アドウェルズでは、CFRTP製品の素材・中間加工製品・最終製品の製造に応用可能な超音波応用装置によってCFRTP製品の技術発展に貢献します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』

高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、…

当社は、超音波カッティング装置『CSX501』を取り扱っております。 『CSX501』による超音波アシスト切断は、"ブレードの回転による力"に 超音波を加え、"ブレードを外周方向に振動"させながら切断する技術です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計なが...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

研究開発向け枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置『高田工業所製』

昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥…

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発向けメタルリフトオフ処理装置。 コンパクトなTWPmから、搬送ユニットを省いてさらに小型化とコストメリットを追求したモデル。 レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

超音波カッティング装置『株式会社 高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的なダイシング加工にはない、多...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

個片セラミックス基板用 ２D／３D外観検査装置

高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出！良品／不良品に選別を行…

パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装置を 稼働させる事で、セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、 検査結果に基づいて良品／不良品に選別を行います。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ダイシングリング洗浄装置『株式会社 高田工業所製』

ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類…

今まで手作業での洗浄や、業者へ洗浄を依頼していたりとランニングコストや作業面でお困りではありませんか？ 本装置はダイシングフレームを自動搬送で洗浄処理致します。 　・ジェット洗浄タイプ（ランニングコスト低減に特化したタイプ） 　・スクラブ洗浄タイプ（洗浄力に特化したタイプ） 上記の2種類をラインナップ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

インクジェット塗布装置『IP2030L(A4サイズ)』

ウエハ、シート、ガラス、樹脂基板などに！機能性インクを塗布

『IP2030L(A4サイズ)』は、ウエハ、シート、ガラス、樹脂基板などへ 機能性インクを塗布する電子デバイス向けインクジェット塗布装置です。 実験や試作、生産までこれ1台で済み、高精細なパターン塗布が可能。 また、用途に合わせて2タイプのモデルより選択いただけます。 【特長】 ■実験、試作、生産までこれ1台 ■高精細なパターン...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

バッチ式洗浄装置

クリーン化技術・搬送／制御 技術を駆使し、各種薬液に対応したバッチ式洗…

長年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術・搬送／制御技術等を駆使し、 トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作して参ります。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで 使い勝手の良い装置をお届いたします。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【小型＆軽量】UV-LED照射装置

卓上で使えるコンパクトなLED硬化装置。上面と下面から照射が可能で、手…

本製品は、紫外線照射装置です。 小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。 半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。また、蛍光灯タイ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

IPA 蒸気洗浄装置

デバイス・ウエハ・ガラス・部品等、材質や形状を問わず 、高純度のIPA…

装置仕様：IPA を用いたウエハの洗浄及び乾燥 乾燥対象：６インチ　１カセット相当 　　　　　シリコン、ガラス、部品等 槽構成：ステンレス製蒸気乾燥槽１層 　　　　アルミヒートブロック間接加熱方式 装置寸法：幅1,050(mm)× 奥行1,200(mm)× 高さ2,000(mm) ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ラモンドナノミキサー　静止型流体混合器 ※レンタル有

超微細化かつ均一化混合を短時間で実現！ ナノバブル生成も可能。驚異的な…

る。 ２）ユニット数の可変により、マイクロからナノオーダーで混合分散をコントロール。 ３）既設の設備に取り付けが容易。 ４）洗浄・メンテナンスが容易な構造。 ※マイクロバブル、ナノバブル発生装置としても利用されています。 ※他分散、撹拌機よりも短時間で混合が可能。 別装置での現地デモ対応可能。別途ご相談。 お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

【仕様】 ■装置サイズ（WxDxH）：504 x 504 x 700mm ■装置重量：約55kg ■有効対象物サイズ（WxD）：100 x 100mm ■加熱方式：IRヒーター ■最大到達温度：1200℃ ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

日精株式会社 会社案内

商社機能＆メーカで次代を拓く！ニーズに対して確かな技術力でお応えします

【取扱製品（抜粋）】 ■産業用機械 　・BGA/CSPハンダボール搭載システム 　・超音波カッティング装置 CSX-401 　・エルセ（スケール付着防止装置） ■物資・化成品 　・ダイカスト製品 　・機械加工品 　・チップトレイ ■情報・通信機器 　・生体認証　入退室管理システム&サポート...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

クリーンローラー『RYシリーズ』薄板対応タイプ

薄板対応の除塵装置。 駆動部にマグネットギアを採用！この一台で幅広い…

『薄板対応タイプクリーンローラー』をご紹介いたします。 「RY-1106シリーズ」は、細径の新型クリーンロールを使用 することで、薄板やフイルムの除塵が可能になりました。 また、装置駆動部分にマグネットギアを採用する事により、 ギア部分からの微少発塵を抑制。 この他にも「RFC-705A」、「RF-705A」をご用意しています。 【特長】 ■落ち込み防止 ■巻...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度 プログラマブル ホットプレート HP-220

必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル（ユニテンプジャパン株式会…

素材 アルミ合金 装置サイズ（WxDxH） 370x210x120 mm 装置重量 約10kg 加熱プレートサイズ（WxD) 220mmx155mm 有効対象物サイズ（WxDxH） 210mmx150mm 最大到...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

インクジェット吐出・塗布評価サービス

インクジェット評価機や量産装置を検討・購入する前に、一度テストをご希望…

提供させていただきながら、お客様と一緒になり量産条件を 確立してまいります。 【特長】 ■豊富な評価実績 　・ディスプレイ、半導体、電子デバイス分野、研究所への豊富な 　インクジェット装置の納入実績があるメーカーによる量産化、製品化を 　視野に入れた塗布評価 ■量産化に向けたアドバイス 　・お客様の立場から、安定した生産性と品質を確立すべく、量産化に 　向けてのプロセス、塗布...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

12インチ(300mm)ウエハ対応　LED　UV照射器

卓上で使えるコンパクトなLED硬化装置。照射が可能で、手ごろな価格も魅…

本製品は、紫外線照射装置です。 小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。 半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。また、蛍光灯タイ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型UV照射装置（上下両面照射タイプ）※デモ機貸出可

上・下両面のUV照射が可能。 手軽に使える廉価版でも、費用対硬化（効…

・低発熱で人体にも優しい省電力ブラッランプ採用 ・ランプ、N２のOn/Ｏｆｆはタイマーと連動 ・冷却ファン（温度連動可変式）内蔵で過熱の心配なし ・インターロック機構、上蓋ヒンジダンパーで安心運用 ・ランプ交換がとても簡単 ・ランプの寿命長時間化を実現（4,000ｈをクリア） ・液晶画面付きで簡単、確実操作が可能 ・マイコン制御式、外部連携端子（ピン、USB）を設置 ...小型・軽...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

凍結乾燥機の試験乾燥

フリーズドライ装置導入を検討されているお客様へ試験乾燥実施中です！

弊社では、フリーズドライ装置導入を検討されているお客様を対象に試験乾燥を実施しております。 試験機を実際に見ながらご説明し、ご質問等にお答えします。 今までにも製薬会社様、食品会社様、化粧品会社様など、多くのお客様が試...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計な...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

産業用インクジェット塗布装置『IP1212L』

豊富なラインアップを取り揃え！インクジェット塗布装置のデモおよび充実し…

『IP1212L』は、全面コーティングおよび部分コーティングが行える 量産を見据えた本格的な小型インクジェット塗布装置です。 シリーズにラインアップされているいずれの装置も1パス塗布で 薄膜はもちろん厚膜まで形成可能。重ねコーティングを施せば より厚い膜形成にも対応します。 導電性インク、絶縁性イン...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

試作開発 枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置『高田工業所製』

昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用…

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発や、少量生産向けレジスト剥離・メタルリフトオフ処理装置。 手狭なスペースでも設置可能なコンパクト設計（従来機から約40％コンパクト化） レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【小型＆軽量】UV（紫外線）照射装置 ～上下両面照射タイプ～

卓上で使えるコンパクトな硬化装置。上/下両面照射が可能で、手ごろな価格…

本製品は、上/下両面照射が可能な紫外線照射装置です。 小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。 半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。（※LED照明タ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

【仕様】 ■装置サイズ（WxDxH）：504 x 504 x 830mm ■装置重量：約105kg ■有効対象物サイズ（WxD）：300 x 300mm ■加熱方式：クロス配列IRヒーター ■最大到達温度：...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

【仕様】 ■装置サイズ（WxDxH）：504 x 504 x 570mm ■装置重量：約80kg ■有効対象物サイズ（WxD）：156 x 156mm ■加熱方式：クロス配列IRヒーター ■最大到達温度：1...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社