絶縁耐力試験装置【※初回契約時、割引あり】

PR製品の耐電圧性能評価にお困りの方へ。最大約200kVの電圧が印加可能！…

当社の絶縁耐力試験装置は、 高圧または特別高圧の機器・機材の耐電圧性能の調査および絶縁破壊電圧の測定が可能です。 最大約200kV/60kVAの電圧が印加可能。 また主変圧器、副変圧器やタップの切り替えにより、幅広い電圧が出力可能となり、 注水試験装置との組み合わせにより、散水状態での試験も実施可能です。 【このような困りごとはありませんか？】 ◆耐電圧性能を評価するため評価先...

メーカー・取り扱い企業： 関西電力送配電株式会社 技術試験センター

【インターフェックス２０２４出展】サンテック標準ボトルラベラー

PR丸ボトル角ボトル対応！各種印字機、検査機等のオプション対応も可能です。

本装置は、インライン・オフライン共に対応できるボトル胴面の全周方向へラベルを貼付ける装置です。 オプションとしましては、『ラベル印字機』『印字検査機』『角ボトル対応』『ターンテーブル』『コンベヤ長』 『その他ご相談』がラインナップしております。 ★インターフェックス2024出展決定！（6/26~6/28　東京ビッグサイト東５ホール 小間番号３６－３６） インターフェックスでは以下の装置を出展予定...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック

卓上型マニュアルワイヤーボンダ『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

卓上型マニュアルワイヤーボンダ（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンデ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応…

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。 【特長】 ■銅ワイヤボン...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社