• 3DCAD 半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計~製品化」 製品画像

    3DCAD 半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計~製品化」

    PRたった半年で設計~製品化まで完了!3DCAD『CreatorVentu…

    より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

    • iprosimage012.png
    • iprosimage011.png
    • iprosimage013.png
    • iprosimage01.png
    • スライド1_0009_スライド6.png
    • スライド1_0008_スライド7.png
    • スライド1_0007_スライド8.png
    • スライド1_0004_スライド11.png
    • スライド1_0001_スライド14.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・クリエィション

  • コンバーティングシステム向けシミュレーションソフト※解説資料進呈 製品画像

    コンバーティングシステム向けシミュレーションソフト※解説資料進呈

    PRロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来ない検証も…

    シミュレーションソフト『MapleSim』は、紙製品、包装、印刷機、 バッテリー製造機など、ロール・ツー・ロールシステムの開発において、シミュレーションで ケーススタディ・パラメータスタディを容易にし、品質・生産性の向上に寄与します。 ソフトウェアの操作習得も短時間のトレーニングで行えるため、 ウェブ搬送モデルの構築を素早く行うことが可能です。 実際の設備の代わりに、シミュレーションでテストを行...

    • s1.PNG
    • s2.PNG
    • s3.PNG

    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 基板分割システム KSM-35 製品画像

    基板分割システム KSM-35

    実装された部品へのストレスを最小限に抑えた基板分割システム

    ■メカニクスの設計基準に基づき治具製作を行なう事により部品の治具への接触及び分割による 部品破損はありません。 ■ブリッジ部分が多数存在しても当社にて開発している基板分割装置は出力が大きい為、ストレスを最小限に抑え分割する事ができます。 ■ブリッジ部分を特殊形状のパンチで打ち抜く為、分割面の仕上りが綺麗です。 ■打ち抜かれたブリッジ部分は治具の下に落ちる仕組みにしてある事と、特殊...

    メーカー・取り扱い企業: カワムラ精機株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0909_iwata_300_300_145975.jpg
  • 3校_0917_jilc_300_300_2000002.jpg

PR