【6月東京開催】『機械要素技術展』出展製品のご案内

PR半導体向け樹脂素材、ポリイミド、異形レール、ガイドレール素材、断熱板等…

弊社は東京ビッグサイトにて6月19日(水)より開催されます、機械要素技術展に弊社ブースを出展する運びとなりました。 是非展示会場にて弊社製品をご覧頂きたく、招待券をお送り致します。 ◉ 機械要素技術展 来場登録用URL >> https://x.gd/HVvyn ◉ 機械要素技術展御案内伏 >> https://x.gd/pBQt9 弊社ブースの小間番号や商談予約フォー...

メーカー・取り扱い企業： ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社

M.2-FMC変換アダプタボード

Intel/Xilinx製FPGA評価ボード対応M.2-FMC変換アダ…

unt) FMC拡張アダプタ基板 ○ 2280サイズまでの M.2 SSDを2枚まで同時装着可能 ○ SSD用3.3V電源は FMC供給の12Vから生成、外部4pinATX電源で12V供給能力の補強が可能 ○ SSDへの供給電源はスイッチでON/OFF制御 ○ SSD電源に同期した冷却ファン用12V電源を2個実装 ○ アダプタ上にPCIe規格の低ジッタクロック発生源(デフォルト100MH...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・ゲートウェイ

DO-254 CTS

ターゲットボードによるテスト環境でDO-254/ED-80の検証目標を…

DO-254/CTSはターゲットボードによってテストを補強し、検証カバレッジを高め、DO-254/ED-80の検証目標を達成できるようにカスタマイズされたハードウェアおよびソフトウェアプラットフォームです。ターゲットデザインはカスタムドーターカードのターゲ...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社