新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所

PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…

株式会社クオルテック(本社：大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社：滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

高性能パネルベンダー『TruBend Center』

PR追従作業、材料反転作業不要！ 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…

『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

【セミナー8/30】フィルム製膜における 延伸・配向制御とその解

製膜過程でのトラブル発生要因は？ 原因を理解し、対策に活かす方法を詳解…

■　講師 １． 信州大学　学術研究院　繊維学系　教授　工学博士　大越 豊 氏 ２． P&Pリサーチ　代表　工学博士　石原 英昭 氏 ３． (株)プライムポリマー　研究開発部基盤技術研究所PO開発T　上級主席　博士(工学)　大槻 安彦 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年８月３０日（水）　１０：３０～１６：４５　　 会　場 ： Zoomを利用したLive配信　※会場での講義は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…

書籍名：封止・バリア・シーリングに関する材料，成形製膜，応用の最新技術 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ★布設型センサ・カメラの防錆防食 ， 次世代照明・テレビの長寿命化，水素ガスや電解液酸化ガスの漏洩防止など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】エレクトロニクス用セラミックス（No.2059BOD）

【技術専門図書】製造プロセスを省エネ化するには？　インフォマティクスを…

名：エレクトロニクス用セラミックスの開発、評価手法と応用 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 誘電、圧電、絶縁、耐熱性等　様々な特性の制御方法を詳解！ ★ 最新の製造、開発手法を一挙掲載！ ■　本書のポイント ◆電子デバイス材料用セラミックスの開発と応用事例 ◆セラミックスの加工技術、コーティング技術 ◆新規セラミックスの開発、作製の省エネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会