• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

    • IPROS3391385136135994447_220x220.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • クリーンルームで製造対応しています。 製品画像

    クリーンルームで製造対応しています。

    PRクラス10,000以下のクリーンルームでプラスチック成形~組立~検査~…

    当社ではゴミ・異物等を低減するために製造環境をクリンルーム化しています。 お客様の外観基準に応じて製造環境はクラス10,000以下、 クラス100,000以下またどうしても段ボール等の持込が必要な場合のみ 一般環境下で製造。 クラス10,000以下の製造現場の中にはダスト以外に菌の管理も 実施している部屋もあります。 【特長/メリット】 ■製造環境はクラス10,000以下、クラス100,00...

    • クリンルーム成形工程.png
    • クリンルーム成形工程?.png
    • クリーンルーム組立工程.png
    • クリンルーム検査工程.png
    • クリンルームパッケージング工程.png
    • パッケージング工程(一般室).png
    • クリンルームパッケージング工程?.png

    メーカー・取り扱い企業: 協和精工株式会社

  • OSキャビネットを有効活用で問題解決/重量物の安全保管 製品画像

    OSキャビネットを有効活用で問題解決/重量物の安全保管

    引き出し1枚当り耐荷重200kg!ご使用になる工具・部品をまとめて保管…

    当社の、OSキャビネットの有効活用で重量物の安全保管が可能になります。 製造現場において重量物の保管場所や収納方法は大きな課題です。 引き出し1枚当り200kg耐荷重ですから、たくさんの工具・部品を一括収納 でき、管理力UPや作業の効率UPの実現をサポート致します。...

    メーカー・取り扱い企業: 大阪製罐株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg

PR