【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【6/19～6/21】設計・製造ソリューション展2024に出展！

PR盤設計・製造工程の生産性向上をご提案いたします。

2024年6月19日(水)〜6月21日(金)に東京ビッグサイトで開催されます「設計・製造ソリューション展」に出展いたします。 本展示会では、電気設計専用CAD「ECAD DCX」と日東工業のキャビネット穴加工図面作成Webシステム「キャビスタ」との連携、盤製造支援システム「WIRE CAM DX」と各種加工機の実機を展示し、お客様の盤設計・製造工程の生産性向上をご提案いたします。 皆さまのご来...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＥＣＡＤソリューションズ

シールの“貼り”工程を省力化　※材料加工～設備までトータル提案

コスト25％減の事例有！人力で対応している「シール貼り」作業を省力化！…

の。 人手不足や賃上げによるコストアップ、急な生産量変動への対応など、これら「貼り工程」の省力化は重要な経営課題となっております。 　 三井金属計測機工とサニー・シーリングでは、シールの設計・製造からジグ、設備開発までトータル提案。 ニーズに合わせて安価なジグから高精度設備まで柔軟に対応。“貼り工程請負”も可能です。 【特長】 ■ラベル加工・設計のプロが省力化を支援 ■数枚～数万...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

光学フィルムの高精密抜き加工・高精度貼合(貼付け)なら

高度な加工技術・精度を求められる光学フィルムも精密に貼合(貼付け)でき…

ジグを選定し、加工を行なうことにより寸法精度は、材質、形状、サイズ、測定箇所により保証値が変わってまいりますが、0.05mmの加工も可能です。 ファーストトライで規格公差内に入らない場合は、設計、製造、品質管理部門が連携し、型の仕様や狙い値、その他の改善策を繰り返し、精度向上にあたります。 実績としては、特定箇所±0.02mmの精度を達成した製品もあります。 また、断裁・抜加工がほどこさ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業