【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

スピード量産も実現する「RP砂型積層造型手法」

PR新型砂積層3Dプリンターの導入により、さらなるスピードアップを実現。試…

製造工程を見直しませんか？ 砂積層鋳型とは、CADデータを砂積層装置に取り込み、ダイレクトに砂型を成形する造型手法です。 従来の鋳造品製造に欠かせなかった木型や樹脂型製作、試験鋳造などの工程を省略できるため、全体のリードタイムを短縮できます。 また、従来の砂型では製作困難な形状でも造型可能。中子等の同時大量造型も可能です。 鋳型製作のみの受託造型も承っております。 【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業： 北陸軽金属工業株式会社 埼玉工場

高性能計測機器向け　三菱マテリアルの電子部品

三菱マテリアルのサーミスタとサージアブソーバで、計測機器の温度補正によ…

長年培われた三菱マテリアルの独自の材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のＮＴＣサーミスタを表面実装型のチップで実現！ 高精度　：　Ｂ定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない。 　　　　　　温度精度0.5℃（@-40℃～100℃...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

光通信モジュール用サーミスタ素子VHシリーズ

小型で高精度、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性に優れたフレークタ…

05，VH10　ダイボンディング／ワイヤボンディング実装タイプは、小型、高精度で、長期信頼性に優れています。 また、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性にも優れています。 光通信モジュール等の製造で半導体実装と同一工程で搭載可能です。 VHシリーズは、従来品の特長を兼ね備え、さらに長期信頼性、高耐熱実装性（最高温度350℃） に優れる。 VH02は、0.21×0.21mm□と最小サイ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

パワーデバイス温度検知用センサ MN18, MH18

IGBTなどパワーデバイスの温度検知に最適なサーミスタ！表面実装対応で…

サーミスタ素子 MN18, MH18　表面実装タイプは、 使用温度範囲が、-40℃〜+150℃です。 高温での使用可能で、耐環境性優れています。 高精度の抵抗値、B定数の許容差±1％を実現(MH18)しました。 熱放散定数は2.0mW/℃、最大電力は250mWです。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...【特長】 ○高温での使用可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

三菱マテリアル　電子部品総合カタログ

三菱マテリアルのセラミックス技術をベースとし、永年にわたり培われた開発…

電源回路、通信回路のサージ対策、静電気対策に効果的なサージアブソーバ。 バッテリー、車載、空調設備、家電製品、熱源管理などの温度検知に最適なNTCサーミスタ。 カーエアコン、エンジン回り、エアコン、サニタリ、熱交換器、産業用機器の温度制御に実績のある温度センサ。 用途、使用方法、動作原理から製品ラインナップ、部品の仕様を1冊にまとめた総合カタログです。 ※詳細・カタログ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部