• 【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得) 製品画像

    【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得)

    PRクリーンルーム(クラス10,000)完備!医薬・ヘルスケア製品の開発試…

    弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3~100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リッチェル

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 基板実装組立/半製品・完成品組立梱包などの製造受託サービス 製品画像

    基板実装組立/半製品・完成品組立梱包などの製造受託サービス

    民生品機器関連、産業用機器関連を中心にサポート。組立・梱包の外注先をご…

    物づくりに貢献することをモットーに、プリント基板実装組立から半製品モジュール組立、完成品組立 梱包作業に至るまで大手メーカーからの厚い信頼と実績をベースに製造委託先として生産技術を 培ってまいりました。 ●小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に  ワンストップで製品を一貫して生産する体制を整えております。 ●基板実装の有無を問わず機構部品...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社浜松パルス 都田工場

  • 3Dプリンター技術が遂に【セラミックス】でも対応可能に! 製品画像

    3Dプリンター技術が遂に【セラミックス】でも対応可能に!

    高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンターです。一歩先…

    高精細・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンターです。一歩リードした製品開発にご協力致します! 機械加工、金型成形など、セラミックス部品の従来工法では対応不可であった形状をご検討の皆様へのご提案です。 【光造形方式を採用したセラミックス3Dプリンター】となる為、 仕上がり面が非常に綺麗で後加工無しの一発仕上げが可能です。 光造形方式を採用している為、お客様にご提供頂いたオ...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • 1インチ以下~450mmで提供可能 「CZウェーハ」 製品画像

    1インチ以下~450mmで提供可能 「CZウェーハ」

    1インチ以下~450mmまで提供が可能です。各種成膜加工、FZウェーハ…

    弊社では、半導体製造装置テスト用のモニターウェーハ・ダミーウェーハ、太陽電池用単結晶シリコンウェーハ・太陽電池用多結晶ウェーハ・SOIウェーハ・拡散ウェーハなどを取り扱っております。 お客様の用途に合わせて適したウェーハをご紹介させていただきます。 CZウェーハは直径1インチ以下から450mmまでご提供が可能です。 また貴社でお持ちのウェーハにEPI成膜を行ったり、SOIウェーハへの加工など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • 3インチ~12インチまで対応可能 「SOIウェーハ」 製品画像

    3インチ~12インチまで対応可能 「SOIウェーハ」

    3インチ~12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・…

    CZシリコンを使用したSOI以外にも、基板・デバイス層とも高抵抗FZシリコンを使用したSOIウェーハも対応可能です。 直径:3インチ~12インチ SOI層:2-200um程度(抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能) SiO2(酸化膜)層:0.5-2um程度(0.1-10umも対応可能) 支持基板:300-725um程度(直径によりますが抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能) *仕様によります...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤) 製品画像

    CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)

    異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…

    当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。 半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トッパンインフォメディア

  • 日佑電子株式会社 事業紹介 製品画像

    日佑電子株式会社 事業紹介

    製造のスペシャリスト!付加価値のある高技術で時代のニーズに応えます。

    日佑電子株式会社は創業以来、電子部品加工・組立を主な事業として堅実に成長して参りました。 その間、多品種少量生産、高品質、短納期に対応するため日夜努力を重ね、現在では、半導体関連や医療関連など幅広い事業を行なうまでに至りました。 これからも、日々刻々と進化する業界のニーズに対して、技術力を結集してお客様のニーズにお応えできるよう努力いたします。 【事業内容】 ○電子機器・部品の精密加工...

    メーカー・取り扱い企業: 日佑電子株式会社

  • 【国内一貫】カメラモジュール/イメージセンサーの組立・検査 製品画像

    【国内一貫】カメラモジュール/イメージセンサーの組立・検査

    組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応!スマートフォン、ウエアラブル、…

    カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。 開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を 行い、お客様のアイデアを形にしていきます。 【特長】 ■組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応 ■アクティブアライメント対応 ■各種信頼性試験実施 ■撮像検査環境(ソケット、チャート等)、検査機も自...

    • IPROS33845295899369347818.png

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 株式会社イオンテクノセンター 会社案内 製品画像

    株式会社イオンテクノセンター 会社案内

    イオン注入・成膜・分析の技術と設備をさまざまな分野のイノベーションにつ…

    株式会社イオンテクノセンターは、時代の求めるプロフェッショナル 集団として、前身であるイオン工学研究所の事業を引き継いだ形で 誕生いたしました。 特にイオン注入、成膜、分析を中心とした技術と設備を備えた先端の 研究開発を行い、日本を代表する創造的ラボラトリーをめざします。 【事業内容】 ■イオン工学に関する研究開発受託 ■イオン工学に関する装置による金属、セラミックス、半導体...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

1〜8 件 / 全 8 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR