再現実験について

実際に発生しためっき不良などのトラブルを特定することが可能に！工程改善…

たします。 無電解Ni-Auめっき表面におけるBGA密着性異常により、はんだと基板間にて 剥離不良が発生し、部品落下不具合(不良)が発生しました。 表面分析や断面分析において考えられる要因を抽出し不良発生原因として 絞り込むために、めっき加工条件を設定して再現実験を実施しました。 【実験概要】 ■異常発生状況 ■現状分析 ■不良再現実験 ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック