粉末化固体レゾール型樹脂の開発

PR高い吸湿抑制と耐凝集性及び耐ブロック性！アンモニア発生量を約1/20に…

当社では、臭気発生の主要因であるヘキサミン(硬化剤)を添加しない、 熱自硬化性を有するレゾール型フェノール樹脂の粉末化に成功しました。 フェノール及びホルムアルデヒドなど毒物・劇物取締法対象物質の 含有量は規制値以下で非該当。 各種フィーラーとのコンパウンド化が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■レゾール樹脂の粉末化 ■対ノボラック樹脂と...

メーカー・取り扱い企業： リグナイト株式会社

「失敗しない"ものづくり企業"の成長戦略」セミナー開催のご案内

PR3D設計データ活用によるものづくり改革のヒントが満載！DXに惑わされな…

大興電子通信株式会社は、TKP市ヶ谷カンファレンスセンターにて 「失敗しない"ものづくり企業"の成長戦略」のセミナーを開催します。 当セミナーでは、DXの本質を捉え、企業変革及び成長の実現に向けた 重要な考え方とアプローチ方法をご紹介。 多くの企業が見落としている"変革の本質"、DXを含めた変革が失敗する 主要な要因と対策、変革実行の優先順位や注意ポイントを解説します。 皆...

メーカー・取り扱い企業： 大興電子通信株式会社

流体昇温機　『HEAT PACK：GTC series』

メンテナンスフリー！クリーンでコンパクトな流体昇温機です。

ヒート・パック（HEAT PACK）は、極めて高い熱交換効率を備えた流体昇温機です。 流路は流体が滞留しにくく、スケールの析出要因を含まない構造ですので、清浄度を要する場面での流体の昇温に適しています。 GTCシリーズは、スペック別に7種類を用意。何れもコンパクトな構造で、装置へのインライン搭載が容易です。 消耗部品が無い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オクト

IC個別温度制御システム/アイソケット

アイソケットはバーンイン時のデバイス温度制御を低価格でフレキシブルなア…

半導体技術の進歩に伴うデバイスの発熱量の増加により、デバイス温度の制御が、バーンイン工程の歩留まりやスループット、ひいてはデバイスの生産性を左右する大きな要因になっています。アイソケットは、バーンイン時のデバイスの発熱量のバラツキを制御する為に、サイト毎に個別にデバイス温度を制御するソリューションを提供します。このソリューションにより、バーンイン工程にお...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社