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PR性能評価や品質維持・向上を検討している方へ。電気性能試験のほか環境試験…
当社の『受託試験・試験装置貸出サービス』では、 お客さまの試料や製品の性能・状態を多彩な試験装置によって測定。品質や性能の維持・向上に努めております。 対象品をお預かりして試験・調査を行う受託試験のほか、 お客様ご自身で試験を実施していただける装置の貸出も可能です。 「製品の性能評価をしたいが、どこで実施すればよいか分からない」 「試験装置設備が老朽化しているが、更新費用がかかる...
メーカー・取り扱い企業: 関西電力送配電株式会社 技術試験センター
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PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現!さらに温度ムラ…
金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...
メーカー・取り扱い企業: NGKファインモールド株式会社
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高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。封止デバイス内…
当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析(リーク量測定)を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2%BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。 半導体デバイスの不良解析、...
メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社
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多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!
■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】 ・イメージセンサ:1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ:大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど ※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装(SMT)、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上…
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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受託サービス:質量ガス分析<分析システムの解説付き資料進呈>
高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。極微小リークも…
当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析(リーク量測定)を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2%BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。 【測定例...
メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社
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半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム
導入メリット(例) ○実装スクラップ品の削減 歩留向上・・・新製品の垂直立ち上げ・市場品質確保 ○パイロットチップの廃止 ランニングコスト削減 ○PMメンテナンス時期の予測 生産性向上...弊社のシステムは、多変量解析法を用い、半導体実装プロセス工程の異常予測をリアルタイムで解析します。 装置の正常動作モニタリングから半導体実装メーカーの生産・品質管理用途ま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点…
株式会社エーディーディー