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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります
『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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豊富なインターフェースを装備!フロントパネルIP65防滴&背面パネル生…
ザインのオールインワンタッチパネルPCです。 タッチパネル液晶は自由角度が可能なデュアルヒンジスタンド。 壁掛けやVESAマウントに対応し、ご利用用途に合わせた設置が可能です。 奥行21mmと薄型設計ディスプレイパネルです。 【特長】 ■15インチTFTタッチパネル液晶(1,024×768) ■反応がよく操作感が軽いPCAP(投影型静電容量)タッチパネル ■奥行21mm薄型設計ディスプレイパネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エフケイシステム 名古屋本社 東京営業所 仙台営業所 大阪営業所 台湾事務所
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