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PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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ERPシステム導入のアプローチマイクロソフト社推奨の”Dynamics…
運用・保守までトータルなサービスを提供させて頂きます。 【サービスの流れ】 1.診断:業務フロー・現行システムの調査・ヒアリング 2.分析:業務プロセスの課題抽出及び要件定義の確定 3.設計:件定義に基づいたシステム仕様書の策定 4.開発:データ移行、カスタマイズ、プログラミング 5.診断:業務フロー・現行システムの調査・ヒアリング 6.運用:本番運用、運用操作・技術サポート ...
メーカー・取り扱い企業: SYSCOM GLOBAL SOLUTIONS INC. 東京支店
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創業以来培ってきた高い技術力と創造力でお客様の様々なニーズにご対応!
当社では、システムの設計、構築から運用までハイレベルなサポートをご提供します。 特にソリューションに注力し、製品が持つ特性を理解した上でそれらを 組み合わせることによりお客様が満足するシステムへと高めていきます。 ...
メーカー・取り扱い企業: SYSCOM GLOBAL SOLUTIONS INC. 東京支店
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3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化
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トーステ株式会社