• 電子機器の設計・開発 製品画像

    電子機器の設計・開発

    PR小回りの利いた対応が可能!電子機器の設計・開発・試作・製造を承ります

    計測器の校正サービスで培った技術をベースに、国家標準へのトレーサビリティに対応した試験・校正まで一貫対応が可能です。 小回りの利いた対応をモットーとしており、高いトータルパフォーマンスでかつ迅速なラピッドプロトタイピングを実現いたします。 迅速かつ的確に試作・特注品を完成させる組み込みハードウェアおよびソフトウェアのノウハウがございます。 試作以外にも、POC検証からODM開発・小ロット生産まで、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーイーエム 本社(大阪)、品川オフィス

  • 【パワーデバイス】大電流用ソケット 製品画像

    【パワーデバイス】大電流用ソケット

    PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

    『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 解説資料『LPM(低圧封止成形)ハンドブック~熱可塑・初級編~』 製品画像

    解説資料『LPM(低圧封止成形)ハンドブック~熱可塑・初級編~』

    電子部品を外的環境から守るLPMについて分かりやすく解説。封止用樹脂の…

    動車、電機・電子部品のホットメルトモールディングで実績豊富な当社では、 解説資料『LPM(低圧封止成形)ハンドブック~熱可塑・初級編~』を進呈中です。 工法のメリットや基礎知識をはじめ、金型設計に関する情報、 スムーズな加工を可能にするポリエステル系やポリアミド系といった 封止用樹脂の特性の違いが分かる比較表などを掲載。 初心者にも分かりやすく解説した資料です。 【掲載内容...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋紡エムシー株式会社 バイロン・ハードレン営業セクション

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