• 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

    • s1.jpg
    • s2.jpg
    • s3.jpg

    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • ハンドブック進呈中!『部品メーカーの「儲かる仕組み」はこう作る』 製品画像

    ハンドブック進呈中!『部品メーカーの「儲かる仕組み」はこう作る』

    PR営業活動を営業部門だけではなく設計・製造部門にもリアルタイムに共有され…

    多くの部品メーカーが抱えている課題として、顧客対応を直接行う営業 部門と設計・製造部門の間に存在する、コミュニケーションギャップが あります。当ハンドブックでは受注までのプロセスを営業部門だけでは なく設計・製造部門にもリアルタイムに共有される仕組について解説して います。 【ハンドブック掲載内容】 ■設計・製造現場で現在も残っている「3M」 ■設計・製造部門も参加できる「チーム...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セールスフォース・ジャパン

  • フィラー分散試験サンプル用冷却装置『ディスパークール 3000』 製品画像

    フィラー分散試験サンプル用冷却装置『ディスパークール 3000』

    モンテック独自技術を使用!設定した冷却時間が終了すると、ブザーでお知ら…

    『ディスパークール 3000』は、未加硫ゴム等、切断が難しい材料を ガラス転移点以下に冷却し、切断しやすくする装置です。 分散試験に適したサンプル作成の為の特別な設計となっており、 モンテック独自技術を使用しています。 液体窒素などの消耗品を使用しない環境に配慮した製品です。 【特長】 ■未加硫ゴム等、切断が難しい材料をガラス転移点以下に冷却 ...

    • page-71_dispercool-3000_sample-preparation_01.jpg
    • page-71_dispercool-3000_sample-preparation_02.jpg
    • page-71_dispercool-3000_sample-preparation_03.jpg
    • page-71_dispercool-3000_sample-preparation_04.jpg

    メーカー・取り扱い企業: アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg
  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg

PR