MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

ソフトウェア開発プロセス一元管理『Windchill RV&S』

要件管理から変更・構成管理、テスト管理及び実装管理など、アプリケーショ…

イルやドキュメントを紐づけた管理に対応 従来、個別に管理されていた各種作業要求と作業対象となるソースファイルやドキュメントといった成果物を紐づけて管理することできます。 特長2. 柔軟な設計 オープンな開発工程管理統合ソリューションです。Integrityのもつ柔軟な各種機能をお客さまの開発プロセスや運用方式に合わせて設定することにより、お客さまの環境やプロセスに対応した開発工程管理...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンＩＴソリューションズ株式会社 製造ソリューション事業部

＜要件管理＞トレーサビリティーツール『Reqtify』

既存のドキュメントを活用し、要件の実装漏れやテスト漏れを防ぎ、トレーサ…

関連付けしてトレーサビリティを実現することが出来ます。 ■カバレッジ分析、インパクト分析、エビデンス出力が可能 要件がもれなくカバー出来ているか検証するカバレッジ分析、仕様/設計変更時の影響を分析するインパクト分析、分析結果のレポートを自動生成するエビデンス出力等、豊富な機能を備えています。 ■豊富な外部ツールI/F ソースコード、UM...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンＩＴソリューションズ株式会社 製造ソリューション事業部