1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

ローコード開発ツール『SAAP』＜無料トライアル実施中＞

業務システムをローコードで構築！Access業務のリビルドや本格基幹シ…

　↓ ■データコンバート：データを取り込む 　↓ ☆動くシステムの完成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ～～～～～～～～～～～～ テーブルを設計するデータモデリングの知識や、 英名オブジェクトと和名オブジェクトの設定など、 難しい設定を極力なくしたノーコード開発ツールです。 ◆ぜひ無料トライアルでご確認下さい！◆...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社A-ZiP