1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【6/19～6/21】設計・製造ソリューション展2024に出展！

PR盤設計・製造工程の生産性向上をご提案いたします。

2024年6月19日(水)〜6月21日(金)に東京ビッグサイトで開催されます「設計・製造ソリューション展」に出展いたします。 本展示会では、電気設計専用CAD「ECAD DCX」と日東工業のキャビネット穴加工図面作成Webシステム「キャビスタ」との連携、盤製造支援システム「WIRE CAM DX」と各種加工機の実機を展示し、お客様の盤設計・製造工程の生産性向上をご提案いたします。 皆さまのご来...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＥＣＡＤソリューションズ

IoTゲートウェイ M2Mコントローラシリーズ

設置場所/配線方法やI/O点数によりフレキシブルな構成が可能

2種類を用意しています。 設置場所/配線方法やI/O点数によりフレキシブルな構成が可能です。 ●ネジ留め設置やDINレールへの取り付けが可能 ●組み込み機器用のCPUを採用、省電力設計 ●-20℃～+60℃の温度環境で稼働 ●短寿命部品をなくした高信頼性設計、保守作業を低減 ●HUB不要のデイジーチェーン接続が可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

アナログ回線IP多重化装置『NN6001A』

複数のアナログ通信設備を容易に、かつ低コストにIP回線に接続できるアナ…

える必要がなく、容易にIP回線に収容することができます。アナログ通信設備環境を低コストでIP化することができます。 ●最大24回線対応 ●エコーキャンセラー機能対応 ●IP化に適した低遅延設計(受信バッファも環境に合わせ設定変更可能) ●屋外設置筐体にも対応可能な耐温度環境性能(-10℃～＋55℃対応)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社